第818节 (第2/3页)

65nm量产，就是没提方卓自己啊。

    ??领导接过笔，略一沉吟，大笔一挥。

    ??字确实有点丑，但很直白。

    ??——冰芯之功，方卓第一。

    ??“领导，这可折煞我了。”方卓一看这字，连忙说道，“邱总，胡教授，他们可都看着呢。”

    ??邱慈云说道：“我没有意见。”

    ??胡正明也说道：“当得，当得。”

    ??方卓只好叹口气：“不是我谦让，从立项到现在，帮冰芯的人太多了，冰芯因缘际会能成，离不开太多的人，就像合肥的罗明华罗秘书长，当初不是他亲自下厨炒菜，恐怕也没现在的冰芯。”

    ??“噢？罗明华？炒菜秘书长？这个倒是没听过。”领导接了句话。

    ??方卓把话题从题字上转移了出去，抛出罗秘书长，让一群人津津有味的听起当年趣事。

    ??从此，炒菜秘书长的名号流传在众多领导的心里。

    ??——噢，是那个给方卓炒菜的秘书长？

    ??——我听过，是那个给冰芯高管炒菜的秘书长。

    ??——听过听过，罗明华嘛，那个到冰芯食堂炒菜的秘书长！

    ??伴随着罗明华猝不及防的出名，冰芯在旗下合肥晶圆厂生产的65nm工艺晶圆步入技术量产的新阶段。

    ??第139章 投

    ??“方总，方总，绝缘体上硅是在硅的绝缘衬底上再形成一层薄的单晶硅。”

    ??“它相较于现在的导电型的硅衬底，是三层结构，第一层硅衬底层，可以提供机械支撑，第二层是二氧化硅层，形成一层绝缘结构，第三层是单晶硅顶层，可以进行电路的刻蚀，形成驱动ic的工作层。”

    ??“方总，绝缘体上硅能让我们的65nm工艺晶圆变得更加紧凑，切割率能提升25%！”

    ??“而且，这种工艺的芯片能降低3成功耗，工作频率的提升最少在20%，整体成本也能降低10%！”

    ??方卓坐在酒店套房的书桌边，一边听着梁孟淞越洋电话的絮叨，一边认真记录关键数据，切割 25%，功耗-30%，效率 20%，成本-10%。

    ??至于梁博士对工艺进行的阐述，也不难嘛，不就这这那那再那那这这。

    ??方卓的眼神逐渐迷离，但又不好意思打断试图教会自己的梁孟淞。

    ??冰芯65nm量产的视察十分成功，除了超出规模的厂商代表和高校师生不知道有没有招待不周，远道而来和本地省市的领导都十分高兴。

    ??这份高兴传递到同是制程功臣却不宜显露姓名的梁孟淞那里，他也很高兴，还兴奋的聊起了冰芯可以进步的地方。

    ??同一制程，不同厂商做出来的晶圆不尽相同。

    ??这也是为什么台记这种是大客户最优先的选择，因为，它的研发投入和技术沉淀都相当雄厚。

    ??“方总，冰芯在工艺上还大有可为，绝缘体上硅是soi，从上世纪的64年提出，但fd-soi，也就是全耗尽绝缘体上硅……”梁孟淞笑了一声，“这是胡教授在2000年提出来的，我们在研发上有优势，传统的体硅bulk cmos工艺在20nm会走到尽头。”

    ??他吸了一口气，说出让自己兴奋的通话目的：“方总，投，放心大胆的投！这个技术路线绝对不会错！世界最上最懂fd-soi的就是胡教授，最懂finfet的就是胡教授，这两个工艺到7nm工艺节点时，soi会从2d发展到3d，可以作为soi finfet工艺！可谓殊途同归！”

    ??“方总，投，现在就可以投！